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隨著各種電子設備集成時代的到來，電子整機對電路小型化，高密度，多功能，高可靠性，高速度和高功率提出了更高的要求。由于共燒多層陶瓷基板可以滿足電路電子整機的許多要求，因此近年來得到了廣泛的應用。共燒多層陶瓷基板可分為高溫共燒多層陶瓷（HTCC）基板和低溫共燒多層陶瓷（LTCC）基板。與低溫共燒陶瓷相比...
1.電氣性能 絕緣電阻：R <5 * 108_ [500VDC] 額定施加電壓：220VAC / 110VAC 阻力：R + 10％（23 + 1攝氏度）或根據客戶合同要求。 2.老化試驗：施加110％額定電壓，串聯二極管，作為一個循環關閉3分鐘，共兩個循環無異常。 3.電壓提升測試：分別加入...
熱處理工藝，彎曲L，在下列條件下，必須進行表4規定的冷或熱彎曲熱處理鋼管。熱處理工藝，彎曲L，在下列條件下，必須進行冷軋鋼管 表4中規定的熱彎曲熱處理。熱處理工藝，彎曲L，在下列條件下，必須進行表4規定的冷或熱彎曲熱處理鋼管。
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